Page 82 - 2025 TSIA年刊

2025 80 ■ Global Supply Chain 主席 CSIA 就各協會提交的七份既有的研究報告草擬了全球供應鏈報告(GSC Report)，向 JSTC 及 WSC 報告，該 報告涵蓋了全球半導體供應鏈的多個層面及影響其運作的各類因素，最後並總結了六個地區為維持或提升半導體全球 供應鏈韌性所做的努力。此份報告也將提交 GAMS 參考。 ■ Workforce Development 主席 JSIA 報告了相關行動的進展，同時分享了針對 WSC " 為什麼學生應該加入半導體行業?四個令人信服的理由 " 的說帖所草擬的新聞稿。各協會也在 WSC 會中簡報各自國內有關勞動力發展的近況。本會由 JSTC 主席，台積電張 宇恩處長進行簡報，分享台灣目前的半導體人力需求情形、以及產官學及 TSIA 的各項努力。各協會同意持續就此議 題繼續進行資訊分享。 ■ Future Meetings a. 2025 年 11 月 GAMS 會議: 由 KSIA 主辦，時間為 2025 年 11 月 3 日至 7 日，地點在韓國釜山。 b. 2026 年 2 月 JSTC 會議: 由 TSIA 主辦，時間為 2026 年 3 月 3 日至 6 日，地點在新竹。 c. 2026 年 6 月 WSC 會議: 由 ESIA 主辦，時間為 2026 年 6 月 9 日至 12 日，地點在瑞士日內瓦舉行。 TSIA 特別要感謝本會代表團成員及其公司(包括台積電、聯電、鈺創科技、力積電、漢民科技、及瑞昱半導體)的 投入，這對台灣半導體產業的發展相當重要;本會代表團成員能在繁忙公務之餘，願意抽出時間協助 TSIA 參與 WSC 各項重要議題討論，這種服務公眾、為產業及國家無私奉獻之心，本會再次深表佩服及感激。TSIA 會員若對 WSC 相 關議題有任何意見或建議，歡迎與秘書處聯絡。