Page 102 - 2025 TSIA年刊

2025 國內活動 2025 年第二季 台灣半導體產業回顧與展望 TSIA;工研院產科國際所 半導體研究部 一、全球半導體市場概況 根據 WSTS 統計，25Q2 全球半導體市場銷售值達 1,797 億美元，較上季(25Q1)成長 7.8%，較 2024 年同期 (24Q2)成長 19.6%;銷售量達 2,653 億顆，較上季(25Q1)成長 12.0%，較 2024 年同期(24Q2)成長 12.6%; ASP 為 0.677 美元，較上季(25Q1)衰退 3.8%，較 2024 年同期(24Q2)成長 6.2%。 25Q2 美國半導體市場銷售值達 550 億美元，較上季(25Q1)衰退 0.6%，較 2024 年同期(24Q2)成長 24.1%; 日本半導體市場銷售值達 110 億美元，較上季(25Q1)衰退 2.7%，較 2024 年同期(24Q2)衰退 2.9%;歐洲半導體 市場銷售值達 132 億美元，較上季(25Q1)成長 3.9%，較 2024 年同期(24Q2)成長 5.3%;中國大陸市場 517 億美 元，較上季(25Q1)成長 12.2%，較 2024 年同期(24Q2)成長 13.1%;亞太地區半導體市場銷售值達 488 億美元， 較上季(25Q1)成長 18.2%，較 2024 年同期(24Q2)成長 34.2%。 二、台灣 IC 產業產值概況 工研院產科國際所統計 2025 年第二季(25Q2)台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測 試)達新臺幣 15,994 億元(USD$ 49.8B)，較上季(25Q1)成長 7.4%，較 2024 年同期(24Q2)成長 25.9%。其 中 IC 設計業產值為新臺幣 3,595 億元(USD$11.2B)，較上季(25Q1)衰退 0.7%，較 2024 年同期(24Q2)成長 15.0%;IC 製造業為新臺幣 10,686 億元(USD$33.3B)，較上季(25Q1)成長 10.4%，較 2024 年同期(24Q2) 成長 32.4%，其中晶圓代工為新臺幣 10,219 億元(USD$28.9B)，較上季(25Q1)成長 10.3%，較 2024 年同期 (24Q2)成長 34.4%，記憶體與其他製造為新臺幣 467 億元(USD$1.5B)，較上季(25Q1)成長 10.7%，較 2024 年同期(24Q2)成長 0.2%;IC 封裝業為新臺幣 1,155 億元(USD$3.6B)，較上季(25Q1)成長 8.0%，較 2024年 同期(24Q2)成長 13.0%;IC 測試業為新臺幣 558 億元(USD$1.6B)，較上季(25Q1)成長 8.2%，較 2024 年同 期(24Q2)成長 15.3%。新臺幣對美元匯率以 32.1 計算。 工研院產科國際所預估 2025 年台灣 IC 產業產值達新臺幣 64,975 億元(USD$202.4B)，較 2024 年成長 22.2%。 其中 IC 設計業產值為新臺幣 14,265 億元(USD$ 44.4B)，較 2024 年成長 12.1%;IC 製造業為新臺幣 43,602 億元 (USD$135.8B)，較 2024 年成長 27.5%，其中晶圓代工為新臺幣 41,622 億元(USD$129.7B)，較 2024 年成長 28.3%，記憶體與其他製造為新臺幣 1,980 億元(USD$6.2B)，較 2024 年成長 12.7%;IC 封裝業為新臺幣 4,803 億 元(USD$15.0B)，較 2024 年成長 13.5%;IC 測試業為新臺幣 2,305 億元(USD$7.2B)，較 2024 年成長 15.2%。 新臺幣對美元匯率以 32.1 計算。 100