Page 104 - 2025 TSIA年刊

2025 國內活動 TSIA 市場資訊委員會研討會 活動系列報導 ■ 2024 第四場次 - 「TSIA 2024Q3 IC 產業動態觀察與展望暨專題」研討會 台灣半導體產業協會(TSIA)於 2024 年 11 月 18 日舉辦「TSIA 2024Q3 IC 產業動態觀察與展望暨專題」研討會，邀請工研院產科國際 所劉美君資深產業分析師解讀全球總體經濟景氣，預估 2024 年臺灣 IC 產業產值將突破新臺幣 5.3 兆元，年成長 22.0%，同時分享他對「生成 式 AI 技術興起，對全球 IC 製造技術與產業發展影響」，她提到生成式 AI 已逐步滲透消費性電子領域，推動 AI PC 及手機應用發展，也是未來 5 年的 AI 半導體市場主要成長驅動力。專題邀請日月光集團林弘毅博士 分享「Advanced Packaging Evolution: Chiplet and Silicon Photonics- CPO」，林弘毅博士在專題演講中指出，儘管摩爾定律逐漸放緩，連接、 雲端服務以及人工智慧運算的發展仍然保持強勁驅動力。隨著資料速率 的成長速度遠超過單一晶片技術的改進速度，異質整合技術就成為解決頻寬瓶頸的關鍵方案。林博士進一步提到，現代 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)業者的角色已不再僅受數位 CMOS 需求的驅動，而是逐步 擴展至提供矽光子學(Silicon Photonics)和共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)等新興技術的整合解決方案。 林博士也展示了一系列創新的矽光子封裝平台，這些平台應用於實現進一步小型化的同時，仍能保持高性能和高度功能 整合的優勢。活動超過 130 位會員公司先進報名，現場交流熱烈。 ■ 2025 第一場次 - 「TSIA 2024Q4 及全年 IC 產業動態觀察與展望暨專題」研討會 台灣半導體產業協會(TSIA)於 2025 年 2 月 26 日舉辦「TSIA 2024Q4 及全年 IC 產業動態觀察與展望暨專題」研討會，邀請工研院產 科國際所李佳蓁產業分析師解讀 2024Q4 及全年全球總體經濟景氣並預 估 2025 年全球經濟呈現穩定成長。展望 2025 年，AI 應用擴展將持續 推動台灣 IC 產業產值穩步提升，熱門議題則是關注「全球主要國家半導 體政策動態」，在美中科技競爭，供應鏈韌性與地緣政治加劇之下，各 國積極推出半導體政策，來強化本土半導體產業競爭力;與此同時，各 國積極投入當前熱門領域的研發，策略性地強化既有優勢領域技術，通 過建立先進半導體研發生態系統，優化整體研發環境與成效。專題「CES 國際大展終端應用趨勢」邀請到工研院產科國際所王宣智博士分享他的 觀察，王博士比較 2024 與 2025 年的 CES 發現:AI 運算已經雲端走向終端，品牌商推出更多規格的 AI PC，吸引使用 者購入，AI PC 也成為實現 AI 終端應用的載體;邊緣端 AI 軟體與開發工具漸成熟使得愈來愈多的服務商提供邊緣式 AI 佈署與開發;消費產品導入 On device AI 優化了使用者體驗、具資料收集與推理能力的邊緣式 AI 晶片與模組日益增加 都推動 on device AI 落地。活動現場座無虛席，與會先進也藉此活動熱絡交流。 102