Page 88 - 2025 TSIA年刊

2025 86 國內活動 2024 TSIA 年會活動報導 《台灣半導體產業的競爭力、挑戰和機會》 TSIA 的年度盛會《 2024 TSIA 年會》於 11 月 7 日假新竹國賓大飯店舉行，大會由理事長侯永清(台積電資深副 總經理暨副共同營運長)致詞揭開序幕。侯理事長於致詞中表示，2023 年因為全球經濟惡化及消費需求疲弱，台灣半 導體產業總產值為新臺幣 4.34 兆元，較 2022 年下降 10.2%。預估 2024 年台灣 IC 產業產值將上升至新臺幣 5.3 兆 元，較 2023 年成長 22%。2023 年台灣半導體產業依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成 績。這些是所有業界人士的努力和奉獻及合作夥伴大力支持的共同成果。理事長感謝所有協會會員的支持與努力。在全 球科技持續創新與產業變革中，台灣將扮演更加重要的角色，理事長期許大家不斷的推動技術的創新，加速先進產品的 研發，勇敢面對日趨複雜的技術挑戰，尋找全球半導體產業的新解決方案。 為鞏固台灣半導體產業在全球市場中的競爭力，持續加強與全 球半導體產業的合作，侯理事長特別感謝 2024 年 6 月 6 日出席在 日本宮崎舉行的世界半導體理事會(WSC)CEO 大會的理監事代 表，包括鈺創盧超群董事長、聯電簡山傑總經理、漢民陳溪新總 經理、力積電朱憲國總經理、以及吳志毅執行長，更期許本會的 JSTC 委員會持續積極參與 WSC 各項議題的討論，爭取並捍衛台灣 半導體廠商的權益。 為了加強和擴展台灣半導體產業的整體實力，TSIA 在 2024 年 新成立了設備委員會，期望強化本土的半導體設備材料產業，並擴 大本土的半導體產業生態鏈。在產業持續創新與成長的同時，侯理 事長再次表達我們有責任更加注重風險管理與永續發展，2023 年 在 TSIA 的主導下，台灣半導體產業領先全球同業，發佈了淨零碳 排路徑圖，目標是在 2050 年實現淨零碳排，期望以積極的作為， 影響全球半導體產業在環境保護和永續發展方面的努力，共同應對 氣候挑戰。 TSIA 理事長