Page 90 - 2025 TSIA年刊

2025 以「推進 AI 加速計算:半導體與 IC 設計創新的角色」為主題的論壇，由國立陽明交通大學產學創新研究學院孫元 成院長擔任主持人，並邀請台灣微軟首席技術長花凱龍、台積電先進技術業務開發資深處長袁立本、聯發創新基地負責 人許大山、Arm 北美業務副總裁曾志光、廣達電腦執行副總經理暨雲達科技總經理楊麒令擔任與談人。 論壇中，主持人及與談者深入探討 AI 加速計算的重大挑戰與機遇，特別是半導體與 IC 設計在其中扮演的重要角色。 討論涵蓋了多個關鍵議題，包括提升計算吞吐量與速度、提高能源效率、降低成本以及保障隱私與安全等方面的技術創 新。 台灣微軟首席技術長花凱龍與大家分享當前 AI 開發趨勢，涵蓋多模態模型的應用開發、AI 代理工作流程，以及生 成式 AI 模型所帶來的新型資安風險與威脅。廣達電腦執行副總經理暨雲達科技總經理楊麒令指出，台灣擁有 AI 解決方 案生態圈，能創造供應鏈串聯優勢。Arm 北美業務副總裁曾志光則談到，要釋放 AI 的潛力，需要硬體、軟體、和生態 系的配合，而台灣半導體產業正擁有掌握此波 AI 大趨勢的優勢。聯發創新基地負責人許大山表示，無論是智慧手機， 智慧汽車，或人形機器人，裝置端生成式 AI 的能力，隨著 AI 軟硬體技術不斷進步，將會持續保持著近乎於雲端 AI 的 水準。除了目前人機協作的 chatbot 模式之外，AI 也會化身為用戶的代理，把裝置端對用戶日積月累的理解，轉化為即 時客製且無人化的服務，這將成為未來智慧生活的常態。台積電先進技術業務開發資深處長袁立本提及，半導體製造對 推進 AI 加速計算，有著關鍵的角色。 此次論壇成功展現出台灣的半導體產業鏈在促進 AI 加速計算領域有著重要且關鍵的角色。主持人及與談者一致認 為，只有通過共同努力，才能在全球競爭中保持領先地位，實現 AI 加速計算的突破性進展。 為提供廠商交流平台，分享最新技術與應用，促進廠商間的合作，今年現場特別安排展示攤位，計有中華電信、志 聖工業、創意電子、創鑫智慧、華邦電子、鈺祥企業、優肯科技、聯華電子、擷發科技等 8 家公司參加。 今年共計有逾 600 人與會，感謝所有贊助廠商的贊助與支持，及所有會員的熱情支持與參與，讓此次年會能順利圓 滿舉行。 88 論壇