Page 98 - 2025 TSIA年刊

2025 國內活動 2025 TSIA & AITA IC 設計研討會 《生成式 AI 晶片與整合設計》 工研院電光系統所 / 張永嘉 副組長 隨著生成式 AI 與大型語言模型應用的快速發展，從演算法、AI 晶片、架構設計、記憶體到邊緣 AI 應用，對運算效 率、晶片設計乃系統整合的要求也越來越多元。如何以創新技術產生價值?如何設計出高效能、低功耗且具靈活性的 AI 晶片?如何將演算法與硬體架構深度整合?如何在雲端與邊緣之間取得平衡?針對這些議題，台灣半導體產業協會 (TSIA)IC 設計委員會、工研院電光系統所(EOSL, ITRI)與台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)合作，於 2025 年 8 月 26 日(二)於新竹工研院舉辦研討會，邀請產界專家分享他們的觀點。本次活動由 TSIA IC 設計委員會籌畫，活動開始 由 TSIA IC 設計委員會主委 / 工研院電光系統所張世杰所長引言，張主委指出，生成式 AI 晶片是當前特別值得關注的重 要議題，也是推動產業應用落地的關鍵。他感謝來自 Skymizer、創意電子、瓦雷科技、晶豪科技、安謀(Arm)與研華 科技等企業的專家，共同深入探討生成式 AI 的應用與晶片設計之間的關聯。討論內容涵蓋如何設計生成式 AI 晶片、所 需的軟硬體 IP、以及生成式 AI 對記憶體設計架構帶來的新需求，如高頻寬記憶體(HBM)、高邏輯整合記憶體(Logic in DRAM)、運算高速互連介面(CXL-Compute Express Link)、記憶體內 AI 運算(aiPIM)等，並探討如何發展生 成式 AI 的實際應用場域。 本次活動的第一個主題由 Skymizer 執行長唐文力分享「Transformer 新算法帶來晶片設計的變革」。唐執行長從 Deepseek 和 Qwin 採用 MoE(Mixture of Experts)模型的成功案例切入，探討目前在晶片設計上所面臨的關鍵挑戰， 涵蓋硬體與軟體介面、驗證流程，以及 SoC 架構探索等議題。他也深入介紹 LPU(Language Processing Unit)與傳統 處理器如 CPU、GPU、NPU 之間的差異，並說明適用於 LPU 的電腦架構設計與開發流程，進一步分享 Skymizer 在此 領域的實務經驗與見解。 接著由創意電子葉恆誠副處長分享「UCIe 介面技術(Universal Chiplet Interconnect Express)」。葉副處長深入 分析下一代 AI 與 HPC ASIC 設計所面臨的挑戰，並針對解決這些問題的關鍵技術進行高層次的介紹。他說明了 IP 在規 格、功耗、速度、面積與延遲等多方面的特性，有助於業界在選擇方案時做出更具競爭力的比較。同時，他也介紹了異 質整合技術如何推動「晶圓級系統(SoW, System on Wafer)」的發展，這被視為提升 AI 運算效能的重要新趨勢。 96